ark:survival of the fittest(方舟畸变英文名叫什么)

方舟生存进化十张地图中英文对照，还不知道去哪养恐龙地看过来

众所周知，方舟生存进化就是一个恐龙养成模拟器。

并且，每一个DLC，每一张地图都有它特有的恐龙。

小伙伴们在想要去新地图开荒，去尝试养成新种类的恐龙的时候。却发现，地图的入口全是英文的。根本就找不到哪条英文对照的是哪个地图，完全就是一抓瞎。

其实并不是我们不懂英文，而是官方给出的那个英文，直接翻译出来，感觉怪怪的。

就像水晶岛地图，它的英文是Crystalisles，但是直接翻译出来就是——晶体。莫名其妙的感觉。

所以，为了防止记忆和翻译的错乱，一份详实可靠的地图中英对照表，就非常地有必要了。

1、The Island 孤岛

2、Genesis: part 1 创世纪1

3、Genesis: part 2 创世纪2

4、Scorched Earth 焦土

5、Aberration 畸变

6、Extinction 灭绝

7、The Center 中心岛

8、Ragnarok 仙境

9、Valguero 瓦尔盖罗

10、Crystalisles 水晶岛

以上就是方舟生存进化的本体地图+DLC地图的中英文对照。

下面这张图是总图，可以截屏保存起来哦~

诸君，待到来日，十万恐龙披甲负重，剑尖所指，踏平十大地图也不过挥手间！

祝愿诸君的恐龙大业早日达成！

方舟生存进化十张地图中英文对照，还不知道去哪养恐龙地看过来

众所周知，方舟生存进化就是一个恐龙养成模拟器。

并且，每一个DLC，每一张地图都有它特有的恐龙。

小伙伴们在想要去新地图开荒，去尝试养成新种类的恐龙的时候。却发现，地图的入口全是英文的。根本就找不到哪条英文对照的是哪个地图，完全就是一抓瞎。

其实并不是我们不懂英文，而是官方给出的那个英文，直接翻译出来，感觉怪怪的。

就像水晶岛地图，它的英文是Crystalisles，但是直接翻译出来就是——晶体。莫名其妙的感觉。

所以，为了防止记忆和翻译的错乱，一份详实可靠的地图中英对照表，就非常地有必要了。

1、The Island 孤岛

2、Genesis: part 1 创世纪1

3、Genesis: part 2 创世纪2

4、Scorched Earth 焦土

5、Aberration 畸变

6、Extinction 灭绝

7、The Center 中心岛

8、Ragnarok 仙境

9、Valguero 瓦尔盖罗

10、Crystalisles 水晶岛

以上就是方舟生存进化的本体地图+DLC地图的中英文对照。

下面这张图是总图，可以截屏保存起来哦~

诸君，待到来日，十万恐龙披甲负重，剑尖所指，踏平十大地图也不过挥手间！

祝愿诸君的恐龙大业早日达成！

《方舟生存进化》畸变DLC地图详解，硬核地图危机四伏

《方舟：生存进化》这款生存沙盒游戏上线至今已经有六年多的时间了，到目前为止，总共有九款DLC，分别是孤岛、中心岛、畸变、焦土、仙境、灭绝、创世纪、瓦尔盖罗、水晶岛。每一个DLC都是整个方舟故事的一部分，这些DLC可以完整的串联成方舟的故事主线。跟随着主角的探索者笔记一步步揭开方舟世界的神秘面纱。每款DLC都各具特色，也各有侧重，接下来就来说说有着特色地图的畸变DLC吧。

畸变这款DLC有着庞大并且复杂的地图体系，整张地图主要包括三个方舟和四个地区分块。分别是蓝色方舟，红色方舟和绿色方舟以及ABCD四个专区。三个方舟都可以进行传送，方舟也就是洞口，洞口温度很高，每一只恐龙都会掉真伤。四个专区主要是用来日常探索和收集资源的。

ABC区域都是主动怪占多数，而D区有着各种水龙兽和食草类动物。B区的主要生物有会飞会变色会爬墙的蜥蜴，这是畸变中的特色物种，除此之外，这里还活跃着霸王龙变异种，牛龙变异种，猛龙变异种等等。在A区，物种和B区差不多，但种类相对少一点。AB混合区类似中心岛火山，C区类似沼泽，存在变异蜘蛛。D区是最安全的，也是复活点的首选地。

在畸变地图中，泰克科技是很实用的，既可以用来采集资源，也可以进行强化性的攻击。在各个区域的洞穴里头还有着不少能量元素，可以直接为泰克科技补充能量。所以在畸变中探索地图，准备一套泰克科技是必须的。大家最喜欢《方舟：生存进化》的哪个DLC呢？欢迎分享你的看法哦。

收藏！半导体术语中英文对照大全

国家高端处理器芯片封测基地正式启动

半导体产业作为一个起源于国外的技术，很多相关的技术术语都是用英文表述。且由于很多从业者都有海外经历，或者他们习惯于用英文表述相关的工艺和技术节点，那就导致很多的英文术语被翻译为中文之后，很多人不能对照得上，或者不知道怎么翻译。

在这里我们整理一些常用的半导体术语的中英文版本，希望对大家有所帮助。如果当中有出错，请帮忙纠正，谢谢！

常用半导体中英对照表

离子注入机 ion implanter

LSS理论 Lindhand Scharff and Schiott theory，又称\"林汉德-斯卡夫-斯高特理论\"。

沟道效应 channeling effect

射程分布 range distribution

深度分布 depth distribution

投影射程 projected range

阻止距离 stopping distance

阻止本领 stopping power

标准阻止截面 standard stopping cross section

退火 annealing

激活能 activation energy

等温退火 isothermal annealing

激光退火 laser annealing

应力感生缺陷 stress-induced defect

择优取向 preferred orientation

制版工艺 mask- technology

图形畸变 pattern distortion

初缩 first minification

精缩 final minification

母版 master mask

铬版 chromium plate

干版 dry plate

乳胶版 emulsion plate

透明版 see-through plate

高分辨率版 high resolution plate, HRP

超微粒干版 plate for ultra-microminiaturization

掩模 mask

掩模对准 mask alignment

对准精度 alignment precision

光刻胶 photoresist，又称\"光致抗蚀剂\"。

负性光刻胶 negative photoresist

正性光刻胶 positive photoresist

无机光刻胶 inorganic resist

多层光刻胶 multilevel resist

电子束光刻胶 electron beam resist

X射线光刻胶 X-ray resist

刷洗 scrubbing

甩胶 spinning

涂胶 photoresist coating

后烘 postbaking

光刻 photolithography

X射线光刻 X-ray lithography

电子束光刻 electron beam lithography

离子束光刻 ion beam lithography

深紫外光刻 deep-UV lithography

光刻机 mask aligner

投影光刻机 projection mask aligner

曝光 exposure

接触式曝光法 contact exposure method

接近式曝光法 proximity exposure method

光学投影曝光法 optical projection exposure method

电子束曝光系统 electron beam exposure system

分步重复系统 step-and-repeat system

显影 development

线宽 linewidth

去胶 stripping of photoresist

氧化去胶 removing of photoresist by oxidation

等离子［体］去胶 removing of photoresist by plasma

刻蚀 etching

干法刻蚀 dry etching

反应离子刻蚀 reactive ion etching, RIE

各向同性刻蚀 isotropic etching

各向异性刻蚀 anisotropic etching

反应溅射刻蚀 reactive sputter etching

离子铣 ion beam milling，又称\"离子磨削\"。

等离子［体］刻蚀 plasma etching

钻蚀 undercutting

剥离技术 lift-off technology，又称\"浮脱工艺\"。

终点监测 endpoint monitoring

金属化 metallization

互连 interconnection

多层金属化 multilevel metallization

电迁徙 electromigration

回流 reflow

磷硅玻璃 phosphorosilicate glass

硼磷硅玻璃 boron-phosphorosilicate glass

钝化工艺 passivation technology

多层介质钝化 multilayer dielectric passivation

划片 scribing

电子束切片 electron beam slicing

烧结 sintering

印压 indentation

热压焊 thermocompression bonding

热超声焊 thermosonic bonding

冷焊 cold welding

点焊 spot welding

球焊 ball bonding

楔焊 wedge bonding

内引线焊接 inner lead bonding

外引线焊接 outer lead bonding

梁式引线 beam lead

装架工艺 mounting technology

附着 adhesion

封装 packaging

金属封装 metallic packaging

陶瓷封装 ceramic packaging

扁平封装 flat packaging

塑封 plastic package

玻璃封装 glass packaging

微封装 micropackaging，又称\"微组装\"。

管壳 package

管芯 die

引线键合 lead bonding

引线框式键合 lead frame bonding

带式自动键合 tape automated bonding, TAB

激光键合 laser bonding

超声键合 ultrasonic bonding

红外键合 infrared bonding